每一次通信技術(shù)獲得革命性的突破，讓人類的生活越來越數(shù)字化，網(wǎng)速的不斷提升、信息響應(yīng)的速度不斷加快，也讓萬物互聯(lián)由構(gòu)想變?yōu)榱爽F(xiàn)實，物聯(lián)網(wǎng)正潤物細無聲的進入到我們的生活。誠然，物聯(lián)網(wǎng)時代已至，新的投資市場也已經(jīng)打開……

說起“物聯(lián)網(wǎng)”，這已經(jīng)不是新名詞，早在20世紀90年代就被提及，而正式提出是在2005年的突尼斯舉辦的信息社會世界峰會上，由國際電信聯(lián)盟在《ITU互聯(lián)網(wǎng)報告2005：物聯(lián)網(wǎng)》這一報告中正式提出。

根據(jù)查詢的資料顯示，最早1995年比爾蓋茨在《未來之路》一書中提及過Internet of Things的概念，當時受限于無線網(wǎng)絡(luò)、硬件及傳感設(shè)備的發(fā)展，沒有引起世人的重視。目前通信技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到5G，隨著5G的逐漸普及商用，5G的高網(wǎng)速、低延時、高可靠性的優(yōu)勢給物聯(lián)網(wǎng)掃清了網(wǎng)絡(luò)上的障礙。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈分為傳感層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺層、以及應(yīng)用層四大環(huán)節(jié)，其中傳感層以芯片模組和終端設(shè)備為主，網(wǎng)絡(luò)層和平臺層主要由運營商主導(dǎo)的通信和平臺服務(wù)支撐，應(yīng)用層面主要是由互聯(lián)網(wǎng)廠商主導(dǎo)的數(shù)據(jù)分析和相關(guān)應(yīng)用，以及由傳統(tǒng)廠商主導(dǎo)的垂直行業(yè)應(yīng)用服務(wù)。

“物聯(lián)天下，傳感先行”已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的共識，從上圖中可以看出整個傳感層由芯片模組和終端設(shè)備構(gòu)成，處于最基層的傳感器先開始工作，在對檢測對象進行信息識別和讀取后，需要通過網(wǎng)絡(luò)將這些信息傳輸出去，在信息從采集端傳遞到網(wǎng)絡(luò)端這中間環(huán)節(jié)，則需要物聯(lián)網(wǎng)專用的通信模組來實現(xiàn)這一聯(lián)網(wǎng)的功能，也是重要的核心部件。

物聯(lián)網(wǎng)通信模組指的是用在物聯(lián)網(wǎng)終端中，將基帶芯片、射頻功放及存儲器等部件封裝在一塊線路板上，實現(xiàn)完整通信功能的單元，通信模組包括蜂窩類通信模組（2/3/4/5G/NB-IoT等）和非蜂窩類通信模組（WiFi/藍牙/LoRa等）。

從物聯(lián)網(wǎng)通信模組產(chǎn)業(yè)鏈來看，其上游的行業(yè)為基帶芯片、射頻芯片、電容以及電阻等原材料生產(chǎn)商，下游的行業(yè)為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商或物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成商。在這里面物聯(lián)網(wǎng)通信模組的核心是芯片，其技術(shù)含量要求高，雖然物聯(lián)網(wǎng)通信模組的技術(shù)壁壘不如芯片高，但因為物聯(lián)網(wǎng)通信模組具有一定的技術(shù)門檻和客戶門檻，并兼具標準化和定制化的特點，決定了上游芯片廠商涉足太深的話不經(jīng)濟，而其下游客戶自行研發(fā)的話有一定的難度。

先簡單了解一下物聯(lián)網(wǎng)通信模組在工藝要求、定制化特點以及功能等方面的要求：通信模組需對多種芯片、器件進行再設(shè)計與集成，需要了解無線通信、射頻處理技術(shù)等，需要考慮多種通信協(xié)議/制式、體積、干擾、功耗、特殊工藝等，例如工業(yè)級的耐低溫/高溫、抗震動等要求；通信模組具有定制化特點，需要滿足不同客戶、不同應(yīng)用場景的特定需求，例如車載前裝類模組需要滿足汽車行業(yè)的特殊規(guī)范與標準（如ACE/SAE等）；客戶已不滿足于通信模組僅承擔聯(lián)網(wǎng)功能，還需融合感知、前端數(shù)據(jù)處理能力、AI人工智能等復(fù)合功能，甚至要集成電銷機器人系統(tǒng)、蜂窩網(wǎng)絡(luò)、WiFi和藍牙功能及GNSS于一體。這些特點決定了物聯(lián)網(wǎng)通信模組供應(yīng)商的經(jīng)濟價值所在。

目前，存量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用2G通信模組為主，為了追求更高的速率，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正由2G通信模組向5G通信模組發(fā)展，5G通信模組的商用在即。根據(jù)Strategy Analytics的預(yù)計，4G物聯(lián)網(wǎng)模組銷量將在兩年內(nèi)達到頂峰物聯(lián)網(wǎng)，5G模組銷量將會在2019年開始起步、并在2024年超過4G模組銷量，整個通信模組呈現(xiàn)出2G放緩、3G穩(wěn)定、4G激增、5G啟動的趨勢，2G模組退網(wǎng)將只是時間問題。

在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景下，無線模組的市場比例高達84.5%，以蜂窩（2G/3G/4G/5G）模組和LPWA（NB-IOT、eMTC、Lora）模組為代表的物聯(lián)網(wǎng)通信模組成為市場上的主流需求。而在LPWA中，NB-IoT是目前窄帶方面的主流，其基于授權(quán)頻段的低功耗廣域網(wǎng)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，有覆蓋廣、連接多、速率低、成本低、功耗低、架構(gòu)優(yōu)等特點，最適合在室內(nèi)三表、地下管網(wǎng)、交通路網(wǎng)等地方應(yīng)用，而這些正是智慧城市的重要場景；eMTC用于語音場景中，具有剛性需求；Lora則是用于NB-IoT、eMTC兩者之間的補充。

在2017年工信部發(fā)布的《關(guān)于全面推進移動物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）建設(shè)發(fā)展的通知》中，規(guī)劃2020NB-IoT基站將達150萬個，NB-IoT連接數(shù)將達6億。而截至2018年底，我國NB-IoT基站約100萬，連接數(shù)約5000萬物聯(lián)網(wǎng)，距離工信部目標仍有差距。

隨著5G商用后，車聯(lián)網(wǎng)將是典型的應(yīng)用場景之一，智能控制、車載娛樂、輔助駕駛、自動駕駛等都需要通信模組來實現(xiàn)。未來的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景還會不斷地增加，而每增加一個物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)就需要增加0.6個通信模組的需求量，物聯(lián)網(wǎng)通信模組作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)的核心部件，將受益于物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的放量，具有較大的市場潛力和投資價值。

重要提示：本文內(nèi)容僅為投資顧問個人觀點，不代表公司立場，僅供參考。文中個股不作為推薦，不構(gòu)成具體投資建議。股票歷史走勢也不能代表未來趨勢。投資者據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。

文：韓濤

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