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高通利用大唐等搶攻中低端芯片市場,與聯(lián)發(fā)科和展訊展開競爭

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  摘要: 當(dāng)前全球手機(jī)芯片市場已形成高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三分天下的格局,聯(lián)發(fā)科和展訊在中低端市場已占據(jù)優(yōu)勢,在鞏固中低端市場份額優(yōu)勢的情況下,這兩家手機(jī)芯片企業(yè)正在努力向高通占據(jù)優(yōu)勢的中高端市場發(fā)起進(jìn)攻。

5月26日,高通(中國)控股有限公司、北京建廣資產(chǎn)辦理有限公司、大唐電信旗下的聯(lián)芯科技有限公司以及北京智路資產(chǎn)辦理有限公司共同簽署協(xié)議成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司,遍及認(rèn)為這是高通希望利用合資公司搶攻中國中低端手機(jī)芯片市場,與聯(lián)發(fā)科和展訊進(jìn)行競爭。

高通的如意算盤

高通是全球手機(jī)芯片市場的巨無霸,最大客戶蘋果去年開始引入Intel的基帶預(yù)計本年會采用更多Intel的基帶,全球別的幾個主要的手機(jī)品牌企業(yè)紛紛研發(fā)本身的手機(jī)芯片,三星已開發(fā)本身的高端和中端手機(jī)芯片減少對高通芯片的采購甚至還打算對外出售,華為已在本身的高端手機(jī)和中端手機(jī)上引入本身的手機(jī)芯片,小米也已開發(fā)出本身的手機(jī)處理器可以預(yù)期它未來也會開發(fā)本身的手機(jī)SoC,這讓它頗為焦慮。

當(dāng)前全球手機(jī)芯片市場已形成高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三分天下的格局,聯(lián)發(fā)科和展訊在中低端市場已占據(jù)優(yōu)勢,在鞏固中低端市場份額優(yōu)勢的情況下,這兩家手機(jī)芯片企業(yè)正在努力向高通占據(jù)優(yōu)勢的中高端市場發(fā)起進(jìn)攻。

對于高通來說,其主要的利潤來源是專利授權(quán)費(fèi),但是其專利授權(quán)費(fèi)相當(dāng)分歧理,不是以手機(jī)芯片單價為基準(zhǔn)而是以整機(jī)價格為基準(zhǔn),手機(jī)屏幕、內(nèi)存等沒有用到高通專利的元件也要給高通繳納專利費(fèi),被稱為高通稅。

高通希望通過組建合資公司打壓展訊和聯(lián)發(fā)科兩個主要對手。據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù),高通的芯片出貨量主要還是靠中端和高端芯片,而低端驍龍2XX系列僅占其整體出貨量的15%擺布,預(yù)計此次高通只是將低端芯片驍龍2XX系列授權(quán)給合資公司,由合資公司以價格戰(zhàn)對付展訊和聯(lián)發(fā)科,即使出現(xiàn)虧損其也不過是按占股比例的24.133%承擔(dān),對它影響不大。

高通則可以借此打擊展訊和聯(lián)發(fā)科占據(jù)優(yōu)勢的中低端市場,防止它們繼續(xù)憑借在中低端市場獲得的收入繼續(xù)搶攻其占據(jù)優(yōu)勢的中高端市場。同時高通又可以借著在中低端市場奪得的市場份額向手機(jī)企業(yè)收取專利費(fèi),增加利潤,可謂一舉兩得。

展訊和聯(lián)發(fā)科對高通的威脅

聯(lián)發(fā)科去年憑借中低端手機(jī)芯片獲得中國大陸發(fā)展最快的手機(jī)品牌OPPO和vivo的支持一度在去年二季度奪得中國大陸手機(jī)芯片市場份額第一的位置,不過由于其未能推出支持中國最大運(yùn)營商—中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)而被中國大陸手機(jī)品牌紛紛放棄,去年底其錯誤在計劃本年發(fā)布的高端芯片helio X30和中端芯片helio P35上引入臺積電的10nm工藝,由于臺積電的10nm工藝量產(chǎn)延遲、良率過低以及優(yōu)先照顧蘋果的關(guān)系導(dǎo)致本年上半年大受挫折。

中國大陸的手機(jī)芯片企業(yè)展訊去年則異軍突起,4G芯片出貨量同比暴漲574%達(dá)到1億片,手機(jī)芯片出貨量同比增長13.4%達(dá)到6億片,進(jìn)一步鞏固了其全球第三大手機(jī)芯片企業(yè)的地位。2016年全球基帶芯片市場,展銳(展訊和銳迪科)占有了27%的市場份額,與高通占有的32%的市場份額只有5個百分點(diǎn)或15.6%的差距。

展訊于去年下半年領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持LTE Cat7技術(shù)的手機(jī)芯片,獲得了中國移動的支持;去年三季度發(fā)布了全球首款4G功能機(jī)芯片SC9820,其中又分為SC9820A和SC9820W別離滿足中國移動和中國聯(lián)通要求,推出BT/FM “二合一”、WiFi/BT/FM“三合一”、WiFi/BT/FM/GPS “四合一”等多樣方案供手機(jī)企業(yè)選擇以更低成本的方式滿足用戶的多樣化需求。

展訊同時在中端市場甚至高端市場頻頻發(fā)力,本年其與Intel合作推出開發(fā)了采用后者14nmFinFET工藝的SC9861G,遍及認(rèn)為Intel的14nmFinFET工藝相當(dāng)于臺積電的10nm工藝,在聯(lián)發(fā)科由于策略失誤而在中端市場喪失機(jī)會的時候,展訊SC9861G憑借強(qiáng)大性能和更低的功耗,這有助展訊進(jìn)一步與聯(lián)發(fā)科和高通爭奪中端市場。據(jù)消息指展訊還在奧秘研發(fā)高端芯片,希望在高端市場上與高通一較高下。

把穩(wěn)高通的狼子野心

中國已經(jīng)日益認(rèn)識到芯片產(chǎn)業(yè)對中國制造業(yè)的重要性,因此在2014年成立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金,而展訊、華為海思等手機(jī)芯片企業(yè)正是在通過在市場激烈競爭中成長起來的擁有自身競爭力的企業(yè)。

大唐作為國產(chǎn)3G尺度TD-SCDMA和4G尺度TD-LTE的發(fā)起者和鞭策者,其旗下的聯(lián)芯在國內(nèi)的3G和4G市場表示都不如展訊和聯(lián)發(fā)科,在國內(nèi)手機(jī)芯片市場逐漸邊沿化,,后來旗下的聯(lián)芯與小米合作,但是小米后來選擇自行研發(fā)手機(jī)處理器,導(dǎo)致大唐電信去年的營收下滑而凈利潤更是虧損達(dá)17.75億,與高通達(dá)成合作能給國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來多少幫手值得思考。

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