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數(shù)據(jù)保存時間 |
10年 |
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操作溫度 (工作和存儲溫度) |
-40 ~ +105°C |
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濕度 |
在85度溫度，相對濕度90%~95%，1000小時的條件下，可以保證卡的操作和存儲正常。 |
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靜電 |
在卡暴露在4000V的靜電環(huán)境中，不應(yīng)降低卡片功能。 |
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電磁 |
在卡暴露在穩(wěn)定的79500A/m（1000Qe）磁場下，不應(yīng)降低卡片功能。 |
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X光(紫外線) |
在卡的任何一面每邊在受到0.1Gy劑量，相當于70～140KeV中等能量X射線照射時（一年的累計劑量），不應(yīng)降低卡片功能。 |
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震動 |
5Hz to 500Hz |
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附著力 |
對卡施加60N的拉力并持續(xù)1分鐘，模塊不應(yīng)從卡上分離，卡的操作和存儲正常。 |
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物聯(lián)網(wǎng)外形 |
與普通SIM卡完全相同 |
2、普通物聯(lián)網(wǎng)卡：該類型的卡就是日常手機中使用的SIM卡材質(zhì)。
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數(shù)據(jù)保存時間 |
5~6年 |
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操作溫度 (工作和存儲溫度) |
-25 ~ +85°C |
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濕度 |
在50度溫度，相對濕度90%~95%，1000小時條件下，可保證卡的操作和存儲正常。 |
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靜電 |
在卡暴露在4000V的靜電環(huán)境中，不應(yīng)降低卡片功能。 |
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電磁 |
在卡暴露在穩(wěn)定的79500A/m（1000Qe）磁場下，不應(yīng)降低卡片功能。 |
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X光(紫外線) |
在卡的任何一面每邊在受到0.1Gy劑量，相當于70～140KeV中等能量X射線照射時（一年的累計劑量），不應(yīng)降低卡片功能。 |
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震動 |
5Hz to 500Hz |
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附著力 |
對卡施加60N的拉力并持續(xù)1分鐘，模塊不應(yīng)從卡上分離，卡的操作和存儲正常。 |
二、 貼片式物聯(lián)網(wǎng)卡
貼片物聯(lián)網(wǎng)卡在移動被稱之為MS卡，是M2M SMD卡的簡稱，是一種專為機器用SIM卡設(shè)計的產(chǎn)品平臺，它完全具備傳統(tǒng)SIM卡的全部功能。同時采用SMD貼片封裝工藝使得物聯(lián)網(wǎng)卡芯片可以直接焊接在M2M模組上，以實現(xiàn)緊密牢固的物理連接和可靠的接口通信。
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MS指標等級 |
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擦寫次數(shù) |
50萬次 |
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數(shù)據(jù)保存時間 |
10年 |
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操作溫度 (工作和存儲溫度) |
-40 to +105°C |
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濕度 |
在85度溫度，相對濕度范圍90%~95%，1000小時的條件下，可以保證卡的操作和存儲正常。 |
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靜電 |
在卡暴露在4000V的靜電環(huán)境中，不應(yīng)降低卡片功能。 |
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電磁 |
在卡暴露在穩(wěn)定的79500A/m（1000Qe）磁場下，不應(yīng)降低卡片功能。 |
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X光(紫外線) |
在卡的任何一面每邊在受到0.1Gy劑量，相當于70～140KeV中等能量X射線照射時（一年的累計劑量），不應(yīng)降低卡片功能。 |
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震動 |
20Hz to 2000Hz |
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物聯(lián)網(wǎng)外形 |
（1） QFN5*5-8封裝 |
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（2） QFN5*6-8封裝 |
三、SIM卡與貼片卡的對比說明
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SIM卡 |
貼片卡 |
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項目 |
說明 |
優(yōu)點 |
缺點 |
說明 |
優(yōu)點 |
缺點 |
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卡片尺寸 |
Mini、Micro、Nano |
適應(yīng)日常大多設(shè)備，通配性好 |
不適應(yīng)某些特殊場景要求 |
目前移動主要提供5*6MM的尺寸 |
標準比較統(tǒng)一 |
可選性較少 |
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安裝方式 |
插拔方式 |
安裝方便，可自由拆除，易更換 |
安全性較差 |
焊接方式 |
不易拆除，安全性好 |
不易安裝，卡出現(xiàn)異常后不易更換 |
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物理特性 |
適合一般應(yīng)用場景 |
日常環(huán)境通用 |
穩(wěn)定性不夠，特別是防震動和防腐蝕環(huán)境 |
適應(yīng)較為惡劣的環(huán)境 |
穩(wěn)定性好，適用有防震動和防腐蝕的環(huán)境 |
安裝需焊接 |
目前物聯(lián)網(wǎng)卡不僅被運用于共享單車中，也應(yīng)用在物流、行車記錄儀、車載WIFI、智能穿戴設(shè)備、智能電表、無線刷卡機、特殊區(qū)域安防監(jiān)控、移動監(jiān)控等都應(yīng)用了物聯(lián)網(wǎng)卡的萬物互聯(lián)功能。
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