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實(shí)體號碼呼出,引入電話保護(hù)機(jī)制
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南亞科總經(jīng)理李培瑛在今(4)日舉行的股東會會后表示,公司第一代10淮安電銷防封系統(tǒng)級制程技術(shù)(1A)已完成試產(chǎn)線裝機(jī),前導(dǎo)產(chǎn)品和第二顆下一代DDR5都正在試產(chǎn)中;另外,第二代10淮安電銷防封系統(tǒng)(1B)級制程技術(shù)的首顆產(chǎn)品也將于近期內(nèi)開始試產(chǎn)。
臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道指出,展望未來,李培瑛表示,公司將持續(xù)優(yōu)化20淮安電銷防封系統(tǒng)產(chǎn)品組合,除增加在服務(wù)器及PC OEM客戶的認(rèn)證,也將加速低功率產(chǎn)品推廣,未來目標(biāo)市場包括便捷型產(chǎn)品、汽車及工業(yè)等應(yīng)用,可以有效提高產(chǎn)品價值與銷售彈性。
此外,李培瑛還提到了南亞科正在建設(shè)的新12英寸晶圓廠情況,他表示,此新廠是為了滿足市場需求及公司長遠(yuǎn)的發(fā)展。
“公司已規(guī)劃在南林科技園區(qū)中興建新的廠房,持續(xù)導(dǎo)入先進(jìn)制程及產(chǎn)品,并擴(kuò)充產(chǎn)能,新廠預(yù)計(jì)年底動土,目標(biāo)于2023年底前開始裝機(jī),產(chǎn)能規(guī)模將視市場需求分階段設(shè)置?!崩钆噻a(bǔ)充說道。