不封號(hào)電銷卡用華翔云語安全

華翔云語：

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為了實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)要素的智能化配置，海量的數(shù)據(jù)也將不斷地被創(chuàng)建出來。預(yù)計(jì)到2025年全球每年新增的數(shù)據(jù)量將比2020年增長三倍。為了對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和處理，就需要更強(qiáng)的計(jì)算、更快的網(wǎng)絡(luò)、更多的存儲(chǔ)。這一切對(duì)全球技術(shù)產(chǎn)業(yè)都提出了更高需求，疊加新冠疫情和全球貿(mào)易局勢(shì)的影響，這也導(dǎo)致了2021年全球半導(dǎo)體供貨的緊張。

為了應(yīng)對(duì)這一情況，作為全體半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍者，英特爾在3月23日發(fā)布了全新的IDM2.0戰(zhàn)略，這表明英特爾的7nm研發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)今年第二季度將會(huì)Tape in首款7納米產(chǎn)品Meteor Lake，同時(shí)結(jié)合先進(jìn)的3D封裝工藝交付更多定制化的產(chǎn)品，滿足客戶多樣性需求。其次英特爾也將進(jìn)一步增強(qiáng)與第三方代工廠的合作，優(yōu)化英特爾的成本、性能和供貨，給客戶帶來更高靈活性，創(chuàng)造獨(dú)特的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。IDM2.0還會(huì)重新組建英特爾Factory services，面向全球客戶提供代工服務(wù)，英特爾在2020年的資本支出達(dá)到了143億美元，2021年會(huì)繼續(xù)投資200億美元新建兩座晶圓廠，拓展高端制程的生產(chǎn)力，以滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體芯片的巨大需求。在代工業(yè)務(wù)中英特爾會(huì)以更加開放的心態(tài)支持X86內(nèi)核、ARM、RISC-V生態(tài)系統(tǒng)、IP生產(chǎn)，推進(jìn)英特爾和產(chǎn)業(yè)的雙贏。