日前，北京建廣資產辦理有限公司、聯芯科技、高通、北京智路資產辦理有限公司共同簽署了協議成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）。合資公司將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務。

但令業(yè)內沒有想到的是，就是這樣一件在當下芯片產業(yè)，尤其是中國芯片產業(yè)競合求發(fā)展的今天相當正常的合作，卻引發(fā)了素有中國芯片產業(yè)“國家隊”之稱的清華紫光的暗諷，更讓我們感到震驚的是，紫光集團董事長趙偉國竟然親自發(fā)文炮轟此次合作中的高通中國CEO孟璞是買辦，聯芯投靠洋人，讓其想起了汪精衛(wèi)投日。

那么究竟是什么原因能讓趙偉國這個在中國，乃至全球芯片產業(yè)稱之為“餓虎”（因為瘋狂并購相關芯片廠商而得名）人物親自發(fā)文炮轟，甚至在炮轟中不惜夾雜對于個人的攻擊？

有分析認為，瓴盛科技成立后直接的對標對象是清華紫光旗下的展訊，這樣的分析不無道理，從瓴盛科技成立后的專注領域看，當下主要還是以低端的手機芯片為主，之后可能會在物聯網芯片領域發(fā)力。

而展訊目前的市場定位也基本是在中低端手機芯片，盡管其已經開始向中高端進軍，也就是說，瓴盛科技的成立，讓展訊在手機芯片市場無形中增添了一個對手，加之此前聯發(fā)科在高端手機芯片市場挑戰(zhàn)高通遇挫，日前聲稱將重心重新放回到中低端市場，展訊的壓力可想而知。

不過話又說回來，目前展訊在中低端手機芯片的實力和地位還是遠遠超出瓴盛科技（主要指其中的第四大股東聯芯科技）。

據我們了解，目前展銳芯片的設計水平已達16/14納米，全球1/4的手機都采用了展訊的芯片，其在2016年的芯片出貨量已達到6億套，銷售額為120億元，排在全球IC設計企業(yè)的第9名，在基帶芯片上，展訊已經和高通、聯發(fā)科三分天下，2016年市場份額達到27%。既然如此，趙衛(wèi)國緣何如此動怒？

更何況，多一個對手從商業(yè)競爭和市場用戶多樣化選擇上都是利好。這不得不讓我們認為，也許真正的癥結不在這里。

于是我們將目光聚焦在了瓴盛科技背后純本錢方：建廣資產和智路本錢身上，在此次合作中，建廣（貴安新區(qū)）半導體產業(yè)投資中心（有限合伙）以現金形式對合資公司出資 103,396.50 萬元，占合資公司注冊本錢的 34.643%，為第一大股東；智路（貴安新區(qū)）戰(zhàn)略新興產業(yè)投資中心（有限合伙）以現金形式對合資公司出資 51,008.94 萬元，占合資公司注冊本錢的 17.091%。為第四大股東。

也許業(yè)內（包孕我們）對于這兩家公司比較陌生，事實上，在芯片領域，這兩家投資公司早是名聲在外。

例如本年2月，建廣資產與智路本錢聯手，以27.5億美元將恩智浦的尺度件業(yè)務收購，這也是有史以來中國半導體行業(yè)最大的海外并購案，震動業(yè)界。

而早在2015年，建廣資產就曾以18億美元成功收購恩智浦的RF Power部門，同時與恩智浦合資控股了雙極型功率部件公司瑞能半導體。

另據了解，建廣資產是中建投本錢控股公司，主要投資標的目的是高科技產業(yè)，通過近些年的投資，建廣資產已經在半導體行業(yè)形成了完善的布局，從材料、設備、設計到制造、封測無所不包，據稱目前全球半導體1/3的產品中都有其控股的公司身影，至于智路本錢，其具備全球金融、產業(yè)生態(tài)鏈資源。

不知業(yè)內看到這里作何感想？

我們認為，建廣資產+智路本錢（本錢部分）+瓴盛科技（主要是實體部分的聯芯科技）就等同于現在的清華紫光（本錢）+展訊（實體部分）。雙方的路數幾近相同，都是以本錢布局，輔以實體以期在中國乃至全球芯片產業(yè)謀求話語權。

尤其是在中國芯片市場，得到話語權的結果就是可以獲得國家資金的支持（包孕補助），至少從國有銀行或者金融機構享受到優(yōu)惠和優(yōu)先的貸款。

從這個角度看，如果說之前素有芯片“國家隊”之稱的清華紫光備受國家和國家相關資金青睞且獨舞的話，那么未來作為實體的瓴盛科技如果真的可以在低端芯片市場對展訊產生威脅的話（此時高通協助聯芯科技的作用就顯得尤其重要，也是趙偉國按捺不住直接攻擊高通中國CEO孟璞的主要原因），那怕是搶占部分的市場份額，對于清華紫光的本錢運作都會產生影響，