騰訊科技 郭曉峰12 月 8 日報道
一句“Always Connected PC”，美國高通公司將下一步涉獵的食物瞄準了PC市場，并聲稱這場PC的革命才剛剛開始。
剛剛結(jié)束的第二屆高通驍龍技術(shù)峰會上，來自微軟、HP、聯(lián)想、華碩等PC產(chǎn)業(yè)鏈的重量級玩家紛紛為高通站臺，高通甚至還拉來了英特爾的“死對頭”AMD為其保駕護航。
AMD也很給力。在會上，其頒布頒發(fā)AMD正在使用高通公司的LTE產(chǎn)品，用AMD的Ryzen Mobile平臺構(gòu)建“Always Connected”的4G LTE PC，AMD將與高通合作生產(chǎn)Always Connected Ryzen Mobile產(chǎn)品。
與此同時，高通也在峰會上推出了Windows 10 ARM計劃，繼續(xù)推出基于驍龍 835 的Window10 產(chǎn)品。華碩和惠普則率先推出了名為HPNOVA GO和ENVY x2 的相關(guān)條記本，聯(lián)想體現(xiàn)下月初的CES展才會推出。
業(yè)界不禁會問，PC市場已是夕陽產(chǎn)業(yè)，高通為何還要如此執(zhí)著?從智能手機到PC，高通的野心究竟有多大?它能如愿實現(xiàn)嗎?
為何執(zhí)著PC市場?
準確說，高通涉足PC市場是從 2015 年開始，當初主要是為條記本廠商提供嵌入式的4G數(shù)據(jù)芯片，如驍龍的X12、X7 和X5 LTE等調(diào)制解調(diào)器。當時，4G-LTE連網(wǎng)技術(shù)已被全球眾多從事生產(chǎn)支持Windows10 裝置的PC廠商采用，包孕戴爾、惠普、聯(lián)想等。
在當時看來，隨著移動網(wǎng)絡(luò)的快速升級，所有移動設(shè)備都應(yīng)該具備隨時隨地的連接功能，并為用戶提供上網(wǎng)的辦事。
一方面，從市場規(guī)模來看，過去五年，PC整體市場一直處于緩慢的下滑之中，但條記本、平板電腦等移動PC市場卻有回暖之際。Gartner最新的調(diào)查顯示， 2018 年P(guān)C市場規(guī)模預(yù)計將增長0.8%。其中，約有40%的受調(diào)查者體現(xiàn)，他們在大多數(shù)情況下會使用條記本或平板電腦進行閱讀、不雅觀看視頻和撰寫冗長的電子郵件。
另一數(shù)據(jù)則顯示，去年整個PC市場的出貨量依然高達 2 億 7 千萬臺， 2017 年會連結(jié)這個數(shù)字，甚至超出，原因是PC市場在本年的一些季度停止了下滑，甚至反彈。
另一方面，PC依然是不成或缺的個人生產(chǎn)力工具，盡管智能手機在處理閱讀和消息類內(nèi)容上已經(jīng)極大程度的替代了PC，但是在重負載和需要大屏幕、多任務(wù)的工作場景下，PC的作用并世無雙。
從市場規(guī)劃、用戶訴求、產(chǎn)品功能等多維度來看，移動PC市場依然是一個巨大的香餑餑，要么怎么還會有華為、小米等手機廠商的新玩家不停涌入呢，高通自然也不例外。
按照高通的預(yù)測，到 2020 年，移動計算市場規(guī)模將達到 800 億美元，手機端會占到 510 億美元，剩下 290 億美元中PC端是一個重要的領(lǐng)域。在高通內(nèi)部，PC市場被認為是高通未來的一個新增長點。
所以，，經(jīng)過兩年多的苦心經(jīng)營，高通實現(xiàn)了移動PC從單一芯片提供商到整合方案商的巨大轉(zhuǎn)變。在此次的峰會上，它聯(lián)合PC的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴提出了“Always Connected PC”的戰(zhàn)略標語，甚至把它提前到高通的“頂梁柱”旗艦芯片 845 的前面發(fā)布，足以說明PC對高通未來的重要性。
優(yōu)勢安在?
條記本電腦采用大多數(shù)Android智能手機使用的高通移動芯片，這可以說是PC領(lǐng)域的一個新轉(zhuǎn)折點。因為對于條記本用戶的兩個核心功能將被無限釋放：永遠在線的連接性和長達數(shù)十天待機的續(xù)航性。
眾所周知，目前在移動 PC 產(chǎn)品的實際體驗中，電池續(xù)航力太差、WiFi 連線能力不夠好、只能依賴公共 WiFi、開關(guān)機速度太慢等都是 PC用戶一直詬病的問題。高通和微軟針對差別人群做了完全差別的研究調(diào)查顯示，聯(lián)網(wǎng)能力和電池續(xù)航成為消費者最關(guān)心的兩大功能。
目前，主流電源的英特爾條記本電腦可能播放視頻10- 13 小時，這是電池測試最好的情況之一。但高通驍龍平臺的功耗要比英特爾的低，可以進一步優(yōu)化提供永久連接通信和超長待機時間。
在移動芯片領(lǐng)域，高通是霸主，現(xiàn)在涉足PC，高通認為，在智能手機的優(yōu)勢同樣可以被復(fù)制到PC領(lǐng)域。從技術(shù)上來看這很好理解。
以高通驍龍 835 平臺為例，它是業(yè)界首款采用10nm工藝的芯片，體積非常小，能夠幫手PC廠商節(jié)約30%的電路板空間。同時，由于10nm工藝的采用，使得驍龍 835 在散熱處理和能效方面表示出色，支持無風扇設(shè)計的移動 PC。
惠普產(chǎn)品辦理副總裁Josephine Tan認為，電路空間的改善豐富了PC的設(shè)計空間，極致輕薄、千兆連接，會是未來移動PC的趨勢。
續(xù)航能力，一方面由于主芯片尺寸的減小，設(shè)備能夠配置容量更大的電池，與智能手機比擬提升了50%的續(xù)航時間，消費者使用時間可以超過一天。而在待機模式下，搭載驍龍 835 產(chǎn)品的待機時間可提升 4 至 5 倍，有效解決移動PC的續(xù)航問題。
