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2016年高通發(fā)布了全球首款千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器X16，在問世后極短的時間內(nèi)，高通便在2017高通5G峰會上宣布推出第二代千兆級LTE解決方案——基于10納米FinFET制程工藝打造的驍龍X20 LTE芯片組，與X16 LTE相比，下載速度提升了20%，將帶來“像光纖一樣”的1.2Gbit/s的下載速度，在上行鏈路方面，2x20MHz載波聚合和64-QAM可支持高達150Mbit/s的速率。此外，它還是首款支持雙SIM卡、雙VoLTE功能的驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器。值得注意的是，驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器還支持“授權輔助接入”，授權輔助接入是面向非授權頻譜LTE的全球標準。支持載波聚合和授權輔助接入具有重要意義，因為這可以讓運營商能夠利用有限的頻譜啟動千兆級LTE服務，將大幅增加全球可提供千兆級LTE網(wǎng)絡的運營商數(shù)量。目前千兆級LTE網(wǎng)絡已經(jīng)進入商用階段。2017年1月底，澳大利亞運營商Telstra宣布實現(xiàn)千兆級網(wǎng)絡的商用。同時，北美、日本和韓國的運營商也都將部署千兆級網(wǎng)絡。在中國，雖然尚未有運營商宣布將部署千兆級網(wǎng)絡，但是諸如三載波聚合技術已經(jīng)得到了部署，另外針對4X4 MIMO等技術，運營商也有相應計劃。基于實現(xiàn)千兆級網(wǎng)絡的關鍵技術，并結合一些能夠帶來更低時延的技術，將能為未來5G的初期部署建立基礎。高通產(chǎn)品管理高級副總裁Serge Willenegger透露，高通第二代千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X20已經(jīng)向客戶出樣，預計2018年上半年上市，高通也將繼續(xù)追求產(chǎn)品尺寸、性能和功效上的提升，同時利用成熟的工藝實現(xiàn)規(guī)?；?/p>