未來(lái)，已來(lái)！ESIM即將爆發(fā)！

在Apple Watch Series 3中蘋果公司使用了ESIM技術(shù)，預(yù)計(jì)今年9月份的蘋果發(fā)布會(huì)上，新一代iPhone機(jī)型中推出ESIM芯片的可能就將實(shí)現(xiàn)“無(wú)卡”連網(wǎng)！從消費(fèi)者的角度來(lái)看，這無(wú)疑是個(gè)令人興奮的消息。隨著ESIM的加入，不必手動(dòng)換卡也可以輕松地在運(yùn)營(yíng)商之間切換。

對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)來(lái)講，許多物聯(lián)網(wǎng)卡應(yīng)用場(chǎng)景環(huán)境惡劣，面臨高溫、高濕、震動(dòng)和粉塵等問(wèn)題，對(duì)于傳統(tǒng)插拔SIM卡，松動(dòng)，非法使用，換卡等引發(fā)的諸多問(wèn)題，嚴(yán)重影響企業(yè)日常運(yùn)營(yíng)。另外，物聯(lián)網(wǎng)終端小型化需求愈發(fā)明顯，終端廠商希望將SIM集成于模組中，不僅節(jié)省卡槽成本和電路設(shè)計(jì)成本，產(chǎn)品體積方面微型化是大勢(shì)所趨。

近期，萬(wàn)緯通聯(lián)合運(yùn)營(yíng)商，向廣大物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)推出一款ESIM承載芯片，是繼前一批萬(wàn)緯通推出的載有ESIM芯片的M6220模組后，向企業(yè)用戶推出的更加獨(dú)立，靈活的ESIM解決方案！

企業(yè)可以將ESIM承載芯片先期貼片在主板電路或者通訊模組內(nèi)部，后期采取空中寫號(hào)方式，將運(yùn)營(yíng)商分配的物聯(lián)網(wǎng)卡號(hào)寫入ESIM芯片內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)靈活、安全、可靠的應(yīng)用。具體ESIM承載芯片參數(shù)如下：

該款產(chǎn)品為全球同類產(chǎn)品最小尺寸，適合集成在模組產(chǎn)品中，支持2G、4G、NB-IoT等多種網(wǎng)絡(luò)制式，并可適用于消費(fèi)電子級(jí)和工業(yè)級(jí)等環(huán)境。目前僅支持移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商空中寫號(hào)操作。

ESIM承載芯片具備如下特性：

未來(lái)，已來(lái)，ESIM將逐步淘汰傳統(tǒng)的SIM卡，萬(wàn)緯通將緊隨時(shí)代步伐，為企業(yè)客戶提供更加實(shí)用的物聯(lián)網(wǎng)通訊解決方案。