首先我們來(lái)說(shuō)說(shuō)什么是eSIM物聯(lián)卡？是近兩年運(yùn)營(yíng)商推出一種基于物聯(lián)網(wǎng)卡業(yè)務(wù)的新應(yīng)用，設(shè)備前期只需要具備支持eSIM芯片的通訊模組或者eSIM芯片即可，后期將號(hào)碼通過(guò)遠(yuǎn)程空中寫(xiě)號(hào)（OTA）的方式寫(xiě)入芯片即可實(shí)現(xiàn)卡號(hào)的實(shí)時(shí)分配。

為何eSIM芯片物聯(lián)卡如此受特殊行業(yè)的歡迎？

對(duì)于行業(yè)來(lái)講，許多物聯(lián)網(wǎng)卡應(yīng)用場(chǎng)景環(huán)境惡劣，面臨高溫、高濕、震動(dòng)和粉塵等問(wèn)題，對(duì)于傳統(tǒng)插拔SIM卡，松動(dòng)，非法使用，換卡等引發(fā)的諸多問(wèn)題，嚴(yán)重影響企業(yè)日常運(yùn)營(yíng)。另外，物聯(lián)網(wǎng)終端小型化需求愈發(fā)明顯，終端廠商希望將SIM集成于模組中，不僅節(jié)省卡槽成本和電路設(shè)計(jì)成本，產(chǎn)品體積方面微型化是大勢(shì)所趨。

近期物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合運(yùn)營(yíng)商，向廣大物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)推出一款ESIM承載芯片，企業(yè)可以將ESIM承載芯片先期貼片在主板電路或者通訊模組內(nèi)部，后期采取空中寫(xiě)號(hào)方式，將運(yùn)營(yíng)商分配的物聯(lián)網(wǎng)卡號(hào)寫(xiě)入ESIM芯片內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)靈活、安全、可靠的應(yīng)用。

eSIM物聯(lián)網(wǎng)卡優(yōu)勢(shì)

遠(yuǎn)程空中寫(xiě)號(hào)：號(hào)碼隨時(shí)回收，注銷號(hào)碼也不用到現(xiàn)場(chǎng)更換。

占用空間小：不占據(jù)任何電路板空間，可使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備體積朝更小方面設(shè)計(jì)

工業(yè)級(jí)制造：通過(guò)模組內(nèi)置虛擬卡號(hào)，減少售后問(wèn)題

靈活性更強(qiáng)：終端設(shè)備可以根據(jù)自身業(yè)務(wù)情況，隨時(shí)更換不同資費(fèi)套餐號(hào)碼，最大程度節(jié)約通訊費(fèi)用。

使用更安全：沒(méi)有實(shí)體卡，終端用戶無(wú)法撥出用作他用，也不用擔(dān)心遺失，被盜等問(wèn)題

ESIM物聯(lián)卡售賣方式

單獨(dú)售賣eSIM芯片

將eSIM芯片售與企業(yè)，企業(yè)將eSIM芯片貼入設(shè)備電路板，后期物聯(lián)網(wǎng)通過(guò)遠(yuǎn)程寫(xiě)號(hào)，分配物聯(lián)網(wǎng)卡號(hào)給企業(yè)。

eSIM通訊模組

將eSIM芯片置于通訊模組內(nèi)部，企業(yè)通過(guò)購(gòu)買通訊模組，獲得Esim服務(wù)。

支持eSIM的設(shè)備

對(duì)具有eSIM芯片的企業(yè)設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)可在后期直接遠(yuǎn)程寫(xiě)號(hào)到設(shè)備中，但該方案需要和物聯(lián)網(wǎng)確認(rèn)是否運(yùn)營(yíng)商支持。

物聯(lián)網(wǎng)于2017年初推出eSIM業(yè)務(wù)，目前使用客戶已超過(guò)200家，使用eSIM的設(shè)備超過(guò)十萬(wàn)臺(tái)。未來(lái)ESIM將逐步淘汰傳統(tǒng)的SIM卡，物聯(lián)網(wǎng)將緊隨時(shí)代步伐，為企業(yè)客戶提供更加實(shí)用的物聯(lián)網(wǎng)通訊解決方案。