一、移動物聯(lián)網(wǎng)卡業(yè)務(wù)由中國移動通信集團(tuán)有限公司統(tǒng)一規(guī)劃、統(tǒng)一管理，為全網(wǎng)一類產(chǎn)品。

二、物聯(lián)網(wǎng)卡提供的能力：

三、擁有 13位以 10648開頭的物聯(lián)網(wǎng)專用號段 和 11位以 147、184、178開頭的物聯(lián)網(wǎng)專用號段，總?cè)萘窟_(dá)一億以上，充分滿足用戶大數(shù)量碼號需求。

四、計費方式靈活，降低客戶的總體成本。在整個計費環(huán)節(jié)新增測試期和沉默期，滿足客戶測試期需求，并為客戶免費提供測試流量及短信。

五、采集網(wǎng)絡(luò)信息，并通過平臺為客戶提供：“基礎(chǔ)信息、套餐信息、生命周期、流量信息”等功能。

六、物聯(lián)網(wǎng)通訊管理平臺向客戶分配專有賬號，或為應(yīng)用平臺提供二次開發(fā)接口，滿足客戶對終端的工作狀態(tài)、通信狀態(tài)等進(jìn)行實時自主管理的需求。

七、建設(shè)有物聯(lián)網(wǎng)短信中心、物聯(lián)網(wǎng) GGSN、物聯(lián)網(wǎng) HLR 等物聯(lián)網(wǎng)專用網(wǎng)元，實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)用戶與大眾用戶的網(wǎng)絡(luò)分離，為行業(yè)客戶提供可靠性和穩(wěn)定性的網(wǎng)絡(luò)。

八、產(chǎn)品列表：

九、封裝形態(tài)及性能指標(biāo)：

1、M2M封裝形態(tài)

Plug-In卡指采用能夠適應(yīng)特殊環(huán)境要求的專用芯片，以及特殊卡基材料（包括但不限于注塑、陶瓷等），外觀和管腳定義與普通 SIM卡相同的卡片。SMD-SurfaceMountedDevices縮寫。SMD卡可以直接焊接在M2M模組上，以實現(xiàn)緊密牢固的物理連接和可靠的接口通信，物理特性、電氣特性和傳輸協(xié)議方面與普通 SIM卡相同，該種卡片在某些物理性能如附著力、抗振等方面更有優(yōu)越表現(xiàn)。

2、Plug-In插入式卡特點介紹

工業(yè)級的電信智能卡產(chǎn)品：可應(yīng)用于如車載、無線抄表、監(jiān)控、設(shè)備通信、智能樓宇中等對于溫度、濕度、電磁干擾、耐腐蝕性等應(yīng)用環(huán)境的要求極為苛刻，普通 SIM卡難以勝任的環(huán)境。具備普通電信卡所有功能： M2M插入式專用卡在產(chǎn)品形態(tài)、引腳布局、電信特性和傳輸協(xié)議等層面與普通電信智能卡相同，完全遵循電信智能卡國際規(guī)范和運營商頒布相關(guān)應(yīng)用規(guī)范。

3、Plug-In 插入式卡性能指標(biāo):

4、SMD貼片式卡性能指標(biāo)：

5、M2M與普通卡關(guān)鍵性能對比:

6、圖示：

7、規(guī)格尺寸

QFN5*5-8 封裝芯片底視圖

QFN5*5-8 封裝芯片頂視圖

QFN5*5-8 封裝芯片側(cè)視圖

QFN5*6-8 封裝芯片底視圖

QFN5*6-8 封裝芯片頂視圖

QFN5*6-8 封裝芯片側(cè)視圖

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