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蘋果將推5G芯片，預計2022年投入使用
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物聯(lián)卡消息，近日，有消息稱，蘋果（Apple）正抓緊時間為iPhone打造自己的5G基帶芯片，預計2020年用上自家5G調(diào)制解調(diào)器。


一名了解該公司計劃的消息人士稱，該公司正在爭取在2022年之前將芯片安裝到iPhone上，考慮到所有相關(guān)的開發(fā)、測試和認證工作，這是一個非常積極的時間表。

Fast Company 近日發(fā)表的一份報告證實了蘋果計劃在不到三年的時間內(nèi)發(fā)布自己的 5G 基帶芯片。

目前，蘋果正在從高通（Qualcomm）購買基帶芯片。此前，兩家公司在4月份結(jié)束了法律糾紛。

高通明年將為第一代5G iPhone提供芯片。

但鑒于過去的爭端，蘋果和高通之間的關(guān)系并不穩(wěn)定，而蘋果最期望的還是設(shè)計自己的芯片。

但這并不是一件容易的事情。

在所有的設(shè)計工作完成后，芯片還需要能夠制造出來，并且一個艱巨的測試和認證過程仍然等待著。

蘋果公司將不得不對其進行網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化測試，以確保它與運營商的無線網(wǎng)絡(luò)配合良好，符合全球標準，并經(jīng)過另一組測試，以滿足FCC的要求。

有分析人士稱，蘋果并沒有自己研發(fā)基帶芯片的經(jīng)驗，2023年可能是一個更現(xiàn)實的完成日期。

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