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應(yīng)用材料:依據(jù)商品級別可選用一般芯片和普通卡基原材料,或是選用可以融入獨特自然環(huán)境規(guī)定的獨特芯片、獨特卡基原材料(包含但不限于注塑加工、瓷器等)。
應(yīng)用材料:選用SMD貼片式封裝加工工藝促使USIM卡芯片能夠 立即電焊焊接在物聯(lián)網(wǎng)摸組上或終端設(shè)備內(nèi)部,以完成密不可分堅固的物理學(xué)聯(lián)接和靠譜的插口通訊,具備較高的抗震動性。MS卡規(guī)格較小,為5CM*5MM。
標簽:臨沂 涼山 通遼 銅仁 淄博 定西 中衛(wèi) 臨夏
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