德宏電銷卡辦理

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業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，毫米波技術(shù)的發(fā)展將有望帶動(dòng)下一輪5G資本開支高峰。目前國(guó)內(nèi)掌握毫米波芯片的企業(yè)并不多，和而泰子公司鋮昌科技是國(guó)內(nèi)微波毫米波芯片領(lǐng)域?yàn)閿?shù)不多的參與核心技術(shù)研發(fā)的民營(yíng)企業(yè)，其他芯片相關(guān)領(lǐng)域的參與者還包括盛路通信等；參與5G毫米波天線技術(shù)開發(fā)的企業(yè)包括碩貝德、移遠(yuǎn)通信、信維通信、立訊精密等；此外，國(guó)內(nèi)還有眾多5G通信模組提供商，包括廣和通、美格智能、華脈科技、易德龍、中航電測(cè)、精測(cè)電子、奧士康等。

不過專家表示，盡管5G毫米波應(yīng)用前景可觀，但仍不乏挑戰(zhàn)。

Gartner分析師劉軼對(duì)財(cái)經(jīng)記者表示：“過去幾年5G毫米波曾出現(xiàn)過一波熱點(diǎn)，但人們發(fā)現(xiàn)它的信號(hào)覆蓋不夠好，價(jià)格高昂，并且不適合大面積的廣泛覆蓋場(chǎng)景。經(jīng)過這兩年技術(shù)的發(fā)展提升，人們可能找到更加合適的應(yīng)用場(chǎng)景，而且成本有所降低，所以5G毫米波又被推上了風(fēng)口。”

目前的5G毫米波基站的部署主要用于室外場(chǎng)景，比如已經(jīng)在礦山、港口、制造業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域開始規(guī)?；耐茝V。

IHS研究預(yù)測(cè)顯示，伴隨5G在各行各業(yè)的滲透應(yīng)用，到2035年5G將創(chuàng)造全球經(jīng)濟(jì)總量5.1%的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出，達(dá)到13.1萬億美元的經(jīng)濟(jì)價(jià)值；2035年5G創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)值中，工業(yè)制造將占據(jù)36%的份額，達(dá)到4.7萬億美元經(jīng)濟(jì)價(jià)值。

“如果5G毫米波只是聚焦在一些特定的場(chǎng)景，比如園區(qū)網(wǎng)絡(luò)、熱點(diǎn)補(bǔ)盲補(bǔ)熱、智慧工廠等等，那么普及速度可能會(huì)在兩年內(nèi)加速?！眲⑤W對(duì)財(cái)經(jīng)記者表示，“但是如果要作為大規(guī)模部署的公共網(wǎng)絡(luò)，那么還需要去解決覆蓋、耗電、生態(tài)系統(tǒng)完善等問題，至少還要3~5年?！?/p>

在GSMA(全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì))的《5G毫米波技術(shù)白皮書》中，針對(duì)5G毫米波的覆蓋優(yōu)化、移動(dòng)性管理、產(chǎn)品復(fù)雜性以及毫米波與中低頻的共存等實(shí)際挑戰(zhàn)提出解決方案。針對(duì)覆蓋方面的問題，GSMA提出可以利用小蜂窩技術(shù)small cell。小蜂窩技術(shù)基站的部署場(chǎng)景更加廣泛，可以有效解決毫米波基站部署難的問題。