電銷卡是虛擬運營商的白名單卡，能夠高頻呼叫防封。電銷卡接通率較好，高頻次撥打不封，日呼出無上限，并且歸屬地齊全，正規(guī)11位號碼，接通率高。

預(yù)計至2023年，防封的電銷卡國大陸將占全球產(chǎn)能最大份額，達(dá)33%，其次是日本17%，歐洲和防封的電銷卡東地區(qū)16%，防封的電銷卡及防封的電銷卡國防封的電銷卡灣11%。進(jìn)入2024年，產(chǎn)業(yè)將持續(xù)走強，月產(chǎn)能再增36萬WPM，各地區(qū)占比則幾乎無變化。報告還顯示，從 2021 年到 2024 年，預(yù)計有 63 家公司將增加超過 200 萬 WPM防封的電銷卡防封的電銷卡 200 毫米當(dāng)量計算）。英飛凌防封的電銷卡華虹半導(dǎo)體防封的電銷卡意法半導(dǎo)體和士蘭微電子將引領(lǐng)潮流，共同增加防封的電銷卡個預(yù)計 70萬WPM。此外，全球功率和化合物半導(dǎo)體元件晶圓廠產(chǎn)業(yè)裝機產(chǎn)能2019年同比增長5%，2020年增長3%，2021年則有 7%的顯著成長。2022年及2023年將持續(xù)攀升，各有6%及5%同比年增率，突破1,000萬WPM大關(guān)。晶圓廠產(chǎn)業(yè)也正積極增建生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計2021年到2024年將有47個實現(xiàn)概率較高的設(shè)施和生產(chǎn)線防封的電銷卡研發(fā)廠防封的電銷卡高產(chǎn)能廠，含外延晶圓）上線，總量將達(dá)到755個，