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在OLEDDDI上,用28nm工藝節(jié)點同時放入。具有FTDDI指紋識別,觸摸控制和顯示功能。推出。據(jù)報道,這些產(chǎn)品將主要用于手機,部分用于可穿戴設(shè)備。一般情況下,這種芯片需要更復(fù)雜的測試程序和更長的測試時間,有望成為欣邦、南茂等封測廠商的成長動能。有消息稱,為了應(yīng)對代工能力緊張的狀況,DDI晶片供應(yīng)商開始采用工藝生產(chǎn)新的OLEDDDI和汽車DDI。到2022年,這類結(jié)點的生產(chǎn)率一定會大幅度提高。盡管如此,考慮到目前的產(chǎn)能狀況,設(shè)計公司如何獲得更多的產(chǎn)能將是保證其收入的關(guān)鍵。它說,攜帶聯(lián)發(fā)科天璣900芯片,配備防封的電銷卡6.44英寸?支持90Hz刷新率、LPDDR4x存儲器、UFS2.1閃存、索尼IMX615前置32MP、后置64MP防封的電銷卡GW3主攝,8MP超廣角,三攝為2MP,內(nèi)置4000mAh電池,支持44W有線快充。大約7.59mm厚,大約17防封型電銷卡。今天中午,發(fā)表了一份關(guān)于2021年,阿姆?筆記型處理器收入將增加。超過三倍。2021年,防封的電銷卡、聯(lián)發(fā)科和高通將占據(jù)市場。這是Arm手提電腦處理器市場中收入最高的一部分。
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