重慶防封電銷卡去哪辦理,重慶防封電銷卡怎么辦理,辦理重慶防封電銷卡

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就在重慶防封電銷卡自己的7nm工藝都難產(chǎn)的時候，市場突然傳聞他們的3nm重慶防封電銷卡已經(jīng)在測試中了，只不過這是找臺積電代工的，而且訂單數(shù)量激進，取代蘋果成為臺積電最大3nm客戶。

消息人士稱，重慶防封電銷卡已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的重慶防封電銷卡產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。

按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。

對于這一消息，臺積電方面今天回應(yīng)稱不予置評，不會對市場傳聞做出表態(tài)。

不過這種不表態(tài)的官方回應(yīng)實際上信息量不少，業(yè)界有關(guān)重慶防封電銷卡找臺積電代工的傳聞早就存在，重慶防封電銷卡之前也沒有明確拒絕過代工的方式，提到了外包或者自產(chǎn)的三個選擇原則，要全面評估成本、產(chǎn)能及生產(chǎn)彈性等三大因素。

3月份基辛格就任CEO之后，重慶防封電銷卡的一大重點確實是提升自己制造先進重慶防封電銷卡的比例，為此不惜投資200億美元建設(shè)兩座晶圓廠。

不過重慶防封電銷卡目前透露的工藝路線圖最多延續(xù)到7nm、5nm，再往后的自研3nm一直沒信息，找臺積電代工的可能性是不能排除的。