電銷(xiāo)系統(tǒng)可以深入分析運(yùn)營(yíng)中的成本構(gòu)成和績(jī)效短板，優(yōu)化服務(wù)流程，從而降低運(yùn)營(yíng)成本，幫助企業(yè)提升服務(wù)質(zhì)量！

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集成光電技術(shù)提供光互連的變革性能力。英特爾把光器件跟電器件緊密封裝在一起，電銷(xiāo)系統(tǒng)減少兩端轉(zhuǎn)換的損耗，然后制作收發(fā)器，以更小的模式放到服務(wù)器當(dāng)中。“英特爾研究院的最新技術(shù)是把很多光處理的中間過(guò)程模塊做成非常小的模塊，比如硅光產(chǎn)生，光的發(fā)射、調(diào)制，接收端的檢測(cè)、放大，這些模塊都非常小可以和CMOS光處理器件整合到一個(gè)芯片中電銷(xiāo)系統(tǒng)，因此集成的光電可以大幅度縮小整個(gè)系統(tǒng)的尺寸和功耗，足以放到服務(wù)器里，帶來(lái)變革性能力?！彼卫^強(qiáng)講道。異構(gòu)封裝技術(shù)也是英特爾的重要技術(shù)。英特爾EMIB 2.5D的封裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)CPU、GPU、IO及其它多個(gè)芯片間的通信，且業(yè)界首創(chuàng)邏輯芯片3D封裝Foveros 3D封裝技術(shù)，在三維空間提高晶體管密度和多功能集成。