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大家都知道物聯(lián)卡，但是你知道物聯(lián)卡有哪些卡片形態(tài)嗎？他們又該如何對應(yīng)使用場景呢，今天，物聯(lián)卡小編針對物聯(lián)卡的形態(tài)種類為大家介紹一下。

目前物聯(lián)卡具有兩種形態(tài)，分別是插拔式物聯(lián)卡和貼片式物聯(lián)卡，那么，插拔式和貼片式物聯(lián)卡的本質(zhì)區(qū)別在哪里?

物聯(lián)卡：插拔式和貼片式物聯(lián)卡的本質(zhì)區(qū)別在哪里?

物聯(lián)卡跟手機(jī)卡的外形是差不多的，但是其功能和應(yīng)用領(lǐng)域都是有所不同的。隨著生活水平的進(jìn)步，物聯(lián)網(wǎng)卡的應(yīng)用也越來越廣泛，因此在使用的過程中應(yīng)該根據(jù)不同的行業(yè)需求選擇對的產(chǎn)品。

插拔式物聯(lián)卡的簡稱是MP卡，這種卡適應(yīng)于不同的外部溫度下，其中外表也是跟sim卡一樣的，這種物聯(lián)網(wǎng)卡在成本方面是比較劃算的，并且使用方便，安裝方便，目前應(yīng)用領(lǐng)域也比較廣泛。MP卡的材質(zhì)是根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)來決定的，其中有普通芯片材質(zhì)，還有就是普通卡基材料。

另外一種就是貼片式物聯(lián)卡，簡稱為MS卡，這種卡是比MP卡應(yīng)用范圍更為廣泛的，其中它不僅僅具備MP卡的優(yōu)勢，貼片式物聯(lián)卡抗震動指標(biāo)是更高的，因為卡的體積小以及耐高溫的特性，貼片式物聯(lián)卡基本是焊接在設(shè)備上的，比如說車載設(shè)備、穿戴設(shè)備等。

貼片式物聯(lián)卡的使用材質(zhì)也是不一樣的，它是采用SMD貼片封裝工藝使得USIM卡芯片直接焊接在設(shè)備終端的，貼片式物聯(lián)卡尺寸也是比較小的，貼合性比較強(qiáng)。

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51物聯(lián)卡：插拔式和貼片式物聯(lián)卡的本質(zhì)區(qū)別在哪里?