北京電銷卡抗封版本

電話銷售專用電話卡

電銷卡和電話卡的區(qū)別

做電銷不封號電話卡

電銷卡規(guī)避封卡的方法

特爾正力挽狂瀾重返晶圓代工業(yè)務之際，該公司執(zhí)行長格爾辛格(Pat Gelsinger)周一(12日)透露，他正開始商談為汽車制造商生產(chǎn)車用芯片，緩解通用、福特等車廠閑置問題。

為強化半導體科技供應鏈，討論全球半導體短缺問題，白宮將在12日召開半導體線上峰會。本輪會議由白宮經(jīng)濟顧問狄斯(Brian Deese) 和國安顧問蘇利文(Jake Sullivan) 和美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo) 主持，受邀名單包括臺積電、英特爾、三星電子、福特、通用在內(nèi)19家企業(yè)高層。格爾辛格向《路透社》透露，英特爾正在與汽車芯片供應商進行談判，即在英特爾的工廠生產(chǎn)車用芯片事宜，目標6到9個月內(nèi)生產(chǎn)芯片。格爾辛格表示：“我們希望可以緩解問題，且不需要三到四年的設廠，但可能需要六個月的時間，新產(chǎn)品就可以通過現(xiàn)有的一些流程認證...我們已經(jīng)開始與一些關(guān)鍵零部件供應商展開合作?！备駹栃粮駴]有透露部件供應商的名字，但表示工作可以在英特爾在俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州、以色列或愛爾蘭的工廠進行。